MSD烘箱  高溫超低濕烘箱  濕敏烤箱研發(fā)背景

     IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性 SMD 的處理、包裝、裝運(yùn)、存儲(chǔ)和 使用標(biāo)準(zhǔn)   該文件提供處理、包裝、裝運(yùn)和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法。   干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密 封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C 或 235°C)、開(kāi)袋之后的暴露時(shí)間、關(guān)于何時(shí)要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程序、以及袋的密 封日期。

   目前，由于 125°C 烘焙容易產(chǎn)生老化，以及烘焙受潮超過(guò) 0.1wt%的元件產(chǎn)生損 害等原因，推薦使用 40°C + 5%RH 或是 90°C + 5%RH 條件烘焙。

MSD烘箱  高溫超低濕烘箱  濕敏烤箱烘焙兩種方法：

 A.烘焙去濕   烘焙比較復(fù)雜。

 B.常溫干燥箱去濕。

溫度范圍： RT（室溫）+15～200℃；

濕度范圍： 常濕~5%RH 以下

除濕時(shí)間：≤15min

均勻性： ±1.5℃，±3%RH

工作尺寸：W600×H800×D600mm

加熱方式： 蝸輪式熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)使內(nèi)熱風(fēng)均勻循環(huán)

除濕方式： 快速超低濕無(wú)耗材除濕法

操作界面： 彩色觸摸人機(jī)界面